SINDA예제[열해석] 모뎀 조립체 보드 방열 해석

모뎀 조립체 보드 방열 해석

• 모뎀 조립체 보드 방열 해석

- PCB 모듈의 방열 해석 수행

- 상온의 공기로 자연대류되는 열전달 조건을 구현하여 열해석 수행

- 해석 결과를 바탕으로 부품의 안정성 검토

※ 문의사항은 당사로 연락 부탁 드립니다.