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기술자료Ansys 2024R1 업데이트 안내

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기술자료실
2024-02-13
조회수 3780

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Electronics HF/SI

  • HFSS
  1. HFSS 에서 Finite Array metadata 추출 및 mask automation 지원
  2. Layout Component 의 Flex PCB 기능 지원
  3. HFSS SBR+ 솔버의 Wedge 편집 기능 추가 및 Blockage 기능 개선
  4. STK RF Channel Modeler에 SBR+ 솔버 통합
  5. Distributed Matrix Assembly에서 메모리 사용 개선
  6. Multipaction의 upper power threshold의 자동 예측 기능 추가


  • Ansys EMC Plus
  1. GPU accelerated solver
  2. GPU 가속 solver 개발
  3. Transfer Impedance of braided shield
  4. 3D Cable MCAD 모델링의 자동화
  5. Non-circular multicondotor 케이블의 단면 해석
  6. 3D mesh 의 Direct mesh editing & auto-alignment


  • Ansys Charge Plus
  1. FDTD 해석의 GPU 가속기능
  2. FEM/PIC/Fluid 해석시 HFSS Field 데이터 Import
  3. FDTD 와 Fluid 결합 시스템 UI 개발
  4. PIC 솔버의 새로운 Emission 모델
  5. Radaition hardening 새로운 work flow 지원


  • HFSS 3D Layout
  1. Rigidflex : Paralleized Flex Bending mesh
  2. RaptorX Integration
  3. IC Workflow 개선
  4. Q3D solver 기능 추가
  5. Multizone and bent flex 지원
  6. Components 연결 기능 개선


  • SIwave
  1. 3D Layout을 위한 Near Field Simulation Mode
  2. Rigid-Flex (Multizone) 지원
  3. ECAD-ECAD Hierarchy 기반의 HFSS Regions 지원
  4. DCIR Post Processing 개선
  5. 고객 편의를 위한 PI Advisor 개선
  6. Components 기반의 SIwave-Icepak Conduction
  7. PSI를 위한 새로운 AC/DC 블렌딩 기법
  8. SIwave DC-IR을 위해 강화된 Electrothermal Flow
  9. CPA 성능 및 정확도 개선


  • AEDT Circuit
  1. MIPI C-Phy transmitter component 지원
  2. AMI Reserved Parameter Rx_Use_Clock_Input 지원
  3. EMI receiver CISPR25 지원
  4. 반도체 특성 추출 툴 추가


  • Q3D Extractor
  1. 분산 메모리 Capacitance Extraction Solver
  2. MLFMM for AC-RL Solver
  3. DC to AC Transition Region의 정확도 개선
  4. DC-R의 Uniform Current Terminals을 위한 Pin Group 지원


Electronics LF/Thermal

  • Motor-CAD
  1. Notch에 대한 매개변수 추가, 사용자가 원하는 형상의 파라미터 추가 가능
  2. 새로운 솔루션을 통해 더욱 정확한 효율맵 도출
  3. Motor-CAD에서 Maxwell solver를 이용하여 data 추출 가능
  4. Motor-CAD의 Mesh를 export하여 Maxwell로 import 가능
  5. 다중 Core를 효율적으로 사용하여 23R2대비 Thermal transient 해석속도 2배 향상


  • Maxwell
  1. Ansys Maxwell-ECAD 통합 강화                                                                                                                                                                  

    - Flex & Rigid PCB                                                                                                                                                                                      

    - Phi-Plus Mesher                                                                                                                                                                                        

    - Group                                                                                                                                                                                                    

    - 여러 가지 기능

  2. 얇은 도체 모델링을 위한 Shell Element
  3. 3D 정자계 솔루션을 위한 비선형 저항 Sheet
  4. AC/DC 저항과 손실의 Litz-Wire 트위스트 효과
  5. 자왜현상 기능 강화 – 행렬과 초기 스트레스
  6. Eddy Current 솔루션을 위한 손실 적응형 mesh(Beta)
  7. 인버터 공급 전기기기를 위한 NVH Workflow
  8. Python 기반 사용자 철손 정의
  9. (Maxwell과 Motor-CAD 통합)
  10. Mesh 기술                                                                                                                                                                                               

    - TAU2D: 대칭 Mesh                                                                                                                                                                                    

    - 새로운 Phi Plus Mesh [Beta]


  • Icepak
  1. Thermal mesh fusion: 형상에 따라 적절한 meshing 방법을 자동으로 설정하여 mesh 품질 개선과 개수 감소
  2. Workflow 개선: PCB import 기능 개선, JPTD/JEP30 포맷 import 가능, Solar loading 기능 추가, Cylindrical orthotropic 열전도 사용
  3. GPU solver option을 사용하여 CPU 대비 빠른 해석 시간 기대
  4. AEDT mechanical에 Transient 해석 추가, ECAD를 직접 import하여 수정 가능
  5. Post processing 개선: Face monitor에 min & max 온도를 선택 가능, Field summary 에 다양한 기능 추가
  6. AEDT Icepak and Mechanical 을 workbench 내에서 사용 가능


Structures

  • Mechanical
  1. 솔버 성능 향상 : 크고 복잡한 모델을 처리할 수 있도록 Sparse Direct Solver의 성능 향상
  2. Noise, Vibration, and Harshness (NVH) 워크플로우 성능 개선 : 전용 음향 메싱 워크플로우는 메싱 단계를 간소화하여 복잡한 형상의 메시에 소요되는 시간을 12배까지 단축할 수 있도록 개선
  3. Workbench를 통하지 않고 Mechanical을 단독 실행하여 해석 진행 가능


  • Sherlock
  1. Multi OS 지원 : 2024R1부터 Sherlock을 Linux OS에서 사용할 수 있게 되어 사용자는 자신의 필요와 선호도에 가장 적합한 운영 체제 선택 가능
  2. Workbench 통합 환경 제공 : Workbench의 통합을 통해 사용자는 Workbench에서 직접 PCB 변환 옵션 지정
  3. PySherlock : Python 기반 API를 사용하여 Sherlock의 기능 자동화


  • LS-DYNA
  1. Fast Lanczos 솔버 : Fast Lanczos 도입을 통하여 기존의 Lanczos 솔버에 비해 더 빠른 성능 제공
  2. 성유 강화 플라스틱 모델 : 머신 러닝 기반의 Deep Material Network(DMN)을 통하여 성형 해석 결과의 잔류 응력 및 변형을 포함한 해석 정확도 크게 향상
  3. 다물리 해석 기능 강화 : adaptive ISPG (Incompressible Smooth Particle Galerkin), Airbag 입자 방법을 위한 새로운 JETLEN 기능, 이동 다공성 영역(Moving Porous Regions)


  • Mechanical Motion
  1. Postprocessor 성능 향상 : Mechanical Motion 에서 모델링 요소가 늘어날 수록 결과 출력 시간이 기하급수적으로 증가하는 문제 개선
  2. One-Way Acoustic coupling : Motion 의 시간 영역의 해석 결과를 한 번의 Drag & Drop 동작으로 Acoustics의 주파수 영역 해석 입력으로 사용 할 수 있도록 연결


  • Motion (Standalone & Mechanical 공통)
  1. Function Expression 의 Python object 지원 : Function Expression에서 Python object 를 지원하여 User Subroutine code 컴파일 없이 Python script 기반의 다양한 사용자 함수 생성 가능
  2. Function Expression 의 Contact result 함수 추가 : Function Expression 에서 Contact 결과를 얻을 수 있는 함수 ‘CONTxx’ 추가 
  3. Solver Error Message 개선 : Solver 문제 발생 시 원인 분석을 쉽게 할 수 있도록 안내 메시지 출력 기능 추가 
  4. Postprocessor 에서 Contact result의 Min/Max 값 출력 기능 추가 
  5. Drivetrain 기능 개선 : Drivetrain 해석 결과의 TCP, TCD contour 중심 치우침 문제 해결 및 Cross helical gear 속성 창의 Tolerance tab 추가  


  • Additive Manufacturing
  1. LPBF 시뮬레이션을 위한 기능 확장
  • LPBF 시뮬레이션에서 열해석을 위한 새로운 Heating Option 추가
  • LPBF Setup Wizard에서 Load/Save 기능 추가
  • LPBF Setup Wizard에서 여러 개의 stl(Support File)을 처리할 수 있도록 워크플로우 개선


     2. DED 시뮬레이션을 위한 기능 확장 

  • Gcode Visualization의 속도 개선 
  • Power 입력에 대한 새로운 option 추가 및 Dwell Time의 자동 계산 기능 추가
  • 5축 Gcode DED 시뮬레이션을 지원하는 Clustering 검색 알고지름 추가 (Beta)


     3. 여러 Part의 Voxelization

  • 개별 부품을 각각 Meshing하는 기존의 방식은 부품마다 불연속 Mesh 문제가 발생하여 모든 부품 사이에 Contact 조건을 정의해야 하는 불편함이 있었으나 이를 개선하기 위해 한번의 Meshing으로 여러 부품을 처리할 수 있는 AM Voxelizer 탑재


Fluids

  • Ansys Fluent
  1. The Multi-GPU Solver : 새로운 버전에서는 DPM(Discrete Phase Model), 복사모델, 슬라이딩 Mesh 및 Non-Conformal Interfaces 정식으로 사용 가능, Python 기반 UDF, coupled Solver 및 Stiff chemistry solver 베타 기능 제공
  2. PyFluent : 개선된 새로운 API를 통해 volumetric solution 데이터 접근 가능
  3. Fluent for aerospace applications : 고속 비행 운전 조건에서 Two-temperature model의 정확성 개선, Virtual Blade model(VBM)을 사용하여, Xp 와 Yp force를 모니터링 가능


  • Ansys CFX and Turbo Tools
  1. Ansys BladeBuilder : Ansys Discovery의 추가 기능으로 회전기기 블레이드의 3D 형상 생성 자동화 (이 기능은 Ansys TurboGrid에서 복잡한 블레이드 형상의 격자를 자동 생성하는데 사용됩니다.)
  2. PyTurbogrid : Ansys TurboGrid를 Python 기반으로 자동화 및 사용자화
  3. Blade Film Cooling feature in Ansys CFX : 블레이드 필름 냉각 기능 더욱 개선


  • Ansys Rocky 
  1. Ansys Mechanical과 thermal coupling 기능 출시
  2. 유동해석을 위한 incompressible SPH (iSPH) 기능 출시 : Ansys Fluent와 SPH 간의 1- way coupling 및 Heat Transfer Coefficient (HTC) 추출 가능
  3. PyRocky : 자동화 및 사용화를 위한 PyRocky 기능 출시


Semiconductors

  • RHSC 
  1. 디자인 초기단계에서 IR drop을 줄이기위한 cell placement 가이드 제공 ( SigmaPD)
  2. voltage drop signoff 의 새로운 패러다임 (sigmaAV)
  • Reduced Order Models이 hierarchical SignalEM analysis 지원하도록 향상 
  • Backside power delivery enablement for the three major foundries 
  • 2.5D and 3D-IC Early stage EM and IR feasibility and prototyping with TSMC 3DBlox 2.0 support 


  • RHSC-ET 
  1. 열해석 및 구조해석에서의 정확도 향상 (New Anisotropic Model Enables Accurate back-side power delivery network Thermal Simulation)
  2. 디자인 초기단계에서의 Feasibility and prototyping Analysis                                                                                                               

    - 3D-IC prototyping flow of thermal and EMIR feasibility analysis to support 3Dblox 2.0                                                    

    - Power-temperature dependency support for prototyping blocks

  3. 처리 속도 및 처리 용량 향상                                                                                                                                                                             

    - Enhanced 3D-IC capacity for million die-to-die connections using smart pin grouping                                                             

    - Interposer PDN Extraction with RHSC Engine                                                        


  • Totem-SC/ Totem
  1. Large layout processing with up to 80% memory reduction
  2. Large DSPF processing with file size > 65GB with faster TAT
  3. 10-40x speedup in data mining in xtor IR drop
  4. OASIS layout file support
  • PowerArtisit
  1. Fast time-based power calculation, / Timing aware Physical aware power calculation / Delay aware glitch estimation


Embedded Software

  • SCADE

항공&국방, 철도&원자력 및 자동차 분야에서 Safety-critical 임베디드 시스템의 설계에서부터 소프트웨어 개발/검증 및 테스트를 지원하는 모델-기반(Model-based) 개발 환경

  1. SCADE for Embedded Control Software:                                                                                                                                                 

    - 새로운 코드생성기(KCG) 6.6.4 버전 – DO-178C, ISO 26262, IEC 61508, EN 50128 인증 및 CERT C 준수 완료                              

    - ALM Gateway – PTC Codebeamer & Doors 커넥터 개선                                                                                                                        

    - Simulink Importer(Simulink 모델 가져오기 기능) – Mathworks R2023a 지원                                                                                     

    - Design Verifier(정형검증) – 부동 소수점 관리 기능 추가


  2. SCADE for Aerospace & Defense:                                                                                                                                                                

    - ARINC 661 서버 모니터링 개성 – 성능 데이터 생성 (Host, Target)

    - ARINC 661 가이드라인 업데이트 – 수정된 서버 및 위젯 아키텍처 준수

  3. SCADE for Automotive:                                                                                                                                                                                 

    - AUTOSAR기반 SWC 코드생성기(ACG 2.4) – ISO 26262 인증                    

  4. Embedded Software Ecosystem:                                                                                                                                                               

    - Ansys Innovation Courses & Space – ‘Raspberry Pi상의 HMI 구축(SCADE)’

    - SCADE GitHub & Developer – 예제 모델 및 매뉴얼 (ex. Python API 가이드)

 

  • SCADE ONE 

기존 SCADE IDE를 리노베이션하여 2024 R1에 새롭게 런칭한 개발 환경. 엄격한 안전표준과 높은 신뢰성이 요구되는 Safety-critical 시스템과 더불어 로봇, 의료, 가전, 무기체계 등의 다양한 산업군에서 취급하고 있는 임베디드 시스템 설계에서부터 소프트웨어 개발/검증 및 테스트를 지원


  • M2Doc updates : 사용자 PC에 저장된 M2Doc 템플릿으로 문서 생성 지원. Rich Text Format (RTF) 형식의 셀의 그림 출력 지원. M2Doc 가이드 문서 제공


  • DFMEA : DFMEA perspective 전용 뷰 추가. DFMEA perspective 선택 시 DFMEA 관련 옵션만 사용자가 볼 수 있어 사용성 개선


  • FTA : 메모리 사용 개선으로 대형 FT 분석 성능 개선


  • Collaboration Platform: Ansys MBSE Portal(서버 기반 대쉬보드) 기능 추가 이를 통해, medini 프로젝트와 프로젝트 관련 인원, R&R을 정의. Ansys MBSE Portal에서 Ansys System Architecture Modeler (SAM)의 SysML 2.0 모델을 열 수 있고, Ansys Digital Safety Manager (DSM)에서 프로젝트 관리 가능


  • Collaborative Editing(Beta Feature): 사용자 PC의 medini 프로젝트를 Ansys MBSE Portal에 올릴 수 있으면 다수 사용자가 동시 편집 지원. 동일 프로젝트를 다수 사용자가 열고 편집하며 하나의 산출물(모델)이 서버에 저장


  • Import from SAM(Beta Feature): Ansys System Architecture Modeler (SAM)의 SysML 2.0 모델을 medini로 불러올 수 있음. 변경된 모델을 손쉽게 medini로 업데이트.


AV Simulation

  • AVxecelerate Sensor Lab : Ansys AVxcelerate는 정확한 센서 시뮬레이션 기능을 제공하여 자율주행, ADAS 및 센서 인식을 물리적 프로토타입 보다 더 빠르게 테스트 가능
  1. Camera, Thermal Camera , Radar and Lidar Sensors
  2. HiL, MiL, and SiL Connectivity
  3. 24R1 Update

    - Radar Beam Forming simulationRadar Arbitrary Waveform simulation

    - Connector with Nvidia DriveSim 2.0

    - Support IPG Xpack4, DSPACE SCALEXIO HiL platforms


  • AVxecelerate Lighting and Sensors: Ansys AVxcelerate를 사용하면서 시나리오를 바탕으로 가상 환경에서 헤드램프 디자인을 제어 소프트웨어와 결합하여 테스트 가능
  1. Analyze &Develop Lighting system
  2. Perform Regulation Checks
  3. Optimize your systems rating
  4. 24R1 Update

    - FMVSS 108 ADB Virtual Regulation

    - Enhanced IPG Carmaker Connector 


  • AVxecelerate Autonomy: 안전규정에 내의 ADAS/AV 시스템 개발 및 검증. 시나리오 관리, 구성, 검증, 결과 분석 수행
  1. Validation & Safety traceability
  2. Optimize simulation resources
  3. HPC / Cloud deplyment


Connect

  • ModelCenter
  1. Ansys SAM과 연결 지원: MBSE 구현
  2. PyModelCenter를 이용한 workflow 자동화
  3. Third-party Plug-In 업데이트

    - SolidWorks 2022, 2023

    - Creo 9, 10

    - MATLAB 2023a


  • Ansys SAM
  1. SysML v2 기반의 아키텍처 모델링 도구
  2. Cloud 기반 모델링으로 실시간 협업 강화
  • Ansys Minerva
  1. 시뮬레이션 비즈니스 프로세스 관리 (BPM) 업데이트: 새로운 비즈니스 프로세스 플로우 UI
  2. Generic Connector 업데이트: 3rd Party Integration 강화, 사용자 친화적인 UI, App Launcher 업데이트
  3. 키워드 검색 엔진 성능 강화


Optics

  • Lumerical
  1. Lumerical FDTD GPU improvements : Meshing performance 개선, PEC/PMC/Metal/Anti-Symmetric/Symmetric BCs 사용 가능
  2. Opto-Electronics μLEDs Design Enablement : CHARGE/MQW coupled mode에서 nitride 기반 Green, Blue μLEDs 해석 가능
  3. Lumerical GUI improvements : 모든 Lumerical 제품에서 Dark 모드 및 Light 모드 사용 가능
  4. Lumerical RCWA solver improvements : in-plane anisotropy 물질 해석 가능
  5. Lumerical MODE solver improvements : FDE solver의 PML BC의 두께 및 흡수값 자동 축적 가능, EME solver에서 waveguide bending 표현 가능
  6. KLayout Lumerical Multiphysics direct bridge : KLayout components를 Lumerical Multiphysics에서 사용 가능


  • Zemax
  1. Zemax Ray Database(ZRD) 기능 개선을 통해 특정 Object 또는 그 Face에서 전반사가 일어났을 때, 회절이 일어났을 때와 총 회절의 횟수를 각각 필터링 가능
  2. Reduced Order Model(ROM) 모델과 2D센서 샘플링으로 Speos에 대한 Export Reduced Order Model 기능 개선
  3. Export Optical Design to Speos : 광학 시스템 설계 정보를 Speos로 내보내 시스템 수준의 미광 분석을 수행 가능
  4. 근축 및 실제 조건에서의 입사동(Entrance Pupil) 및 출사동(Exit Pupil)을 3D Layout에서 표현 가능


  • Speos
  1. VR Lab - Support of HMD tracking : Virtual Reality Lab의 3D HMD( Head Mounted Device) 지원을 통해 HUD와 AR/VR 등의 결과를 몰입감 있게 분석 가능
  2. Lumerical Sub-Wavelength Model : Speos GPU와 LSWM 호환으로 실시간 AR/VR 시스템과 회절 격자 부품 평가 가능
  3. Physical Camera Sensor : 미광(Stray light) 분석을 위해 개발된 새로운 physical Camera Sensor를 통해 빠르게 해석하고 노이즈가 적은 고품질 이미지 분석 가능
  4. Re-Packaging : 산업 및 제품군에 맞추어 재구성된 License package로 사용자에게 더 풍부하고 다양한 기능을 제공


Digital Twin

  • ROM 설계 및 출력 향상
  1. Static ROM Builder내 static 조건을 지닌 transient 성질과 시간 변화 가시화가 가능하게 되어 충돌 시뮬레이션과 같은 다양한 use case까지 확장
  2. LS-OPT를 통해 LS-DYNA에서 동력장을 ROM으로 추출
  3. Modal Mechanical과 ROM 연동


  • Solver & Model Library
  1. SPICE formula solver의 정확도 및 성능 향상
  2. Battery Wizard으로 ECM 배터리 설계 중 축정기의 볼트값 초기 설정 및 이로 인한 과도 해석을 지원
  3. Battery Wizard의 HPPC Fitting Error Display 기능으로 HPPC 정확도 측정 기능 추가
  4. State Space Model과 Mechanical SPM 모델을 Modelica Package로 추출하여 모델 관리 간편화
  5. 열역학 LTI ROM의 물리량 핀 사용 시 결과값의 수렴 이슈 fix 및 과거 ROM 업데이트 도구 개발 (Thermal Model Identification toolkit)
  6. Modelica package의 non-replaceable 기능 확장
  7. Lookup Table에 값이 일정한 모델 parameter, 또는 함수의 활용까지 확장
  8. Accu-ROM 출시: 파워스티어링의 전자 회로 및 기계 시스템 시뮬레이션 라이브러리 업데이트


  • Twin Deployer의 Hybrid analytics 및 확장성 전개
  1. 분석이 어려운 복잡한 모델의 Parameter Calibration을 위한 진화 알고리즘 선택 추가 : 유전 알고리즘(Genetic Algorithm), Particle Swarm 최적화(Particle Swarm Optimization),
  2. 담듬질 기법 (Simulated Annealing)
  3. Fusion Workflow는 여러 파일을 동시에 선택할 수 있게 되어 사용자 친화성 향상
  4. 새로운 UI를 통해 컴포넌트 제어 단순화
  5. Twin Builder 및 Twin Deployer의 모델 deploy 개수 설정 기능 추가
  6. 스냅샷 형태의 장 형태의 입력과 출력을 지원하도록 pyTwin API 향상
  7. pyTwin을 활용한 MPC(다중 처리) 지원


3D Design

  • 정확도 개선
  1. Explore 단계의 Local Fidelity Refinement 기능을 통해 주요 관심 영역의 솔루션 정확도를 개선 가능
  2. GPU 메모리가 작은 경우에도 큰 모델을 다룰 수 있도록 지원
  3. GUI 강건성 및 메세징 기능의 개선을 통해 사용자가 더 많은 정보의 확인이 가능하게 하여 시뮬레이션을 통해 더 나은 의사 결정이 가능


  • 스마트한 전처리기
  1. 자동화된 Weld 워크플로우는 CAD에서 중요 정보를 가져와 용접 모델의 설정 시간을 50배 단축
  2. Smart Associative를 통해 Ansys Discovery와 Ansys Mechanical 간의 향상된 디지털 스레드로 컨셉부터 검증까지 원활한 워크플로우가 가능
  • 설계 탐색 가속화
  1. 새로운 optiSlang Add-in은 Ansys Discovery와 Ansys optiSlang을 원활하게 연결하여 Discovery 모델에서 통찰력을 얻는 절차를 간소화
  2. 클라우드와 연결하여 버스트 컴퓨팅을 통해 설계 공간 탐색 및 혁신을 대폭 가속화. Discovery 인터페이스에서 10분 안에 1,000개의 모델을 로컬 머신을 사용하지 않고 시뮬레이션을 수행하여 최적의 설계안 도출


Materials

  • Granta MI 
  1. 강화된 MI Explore UI/UX                                                                                                                                                                             

    - Custom Search 조건 생성 및 저장

  2. Short Text Data 유형 검색 가능
  3. Full Page Datasheet – Explore 내 지원
  4. Datasheet 버전 별 비교 기능
  5. MatCal – Viscoelastic 모델 지원
  6. Ansys Electronics Desktop 2024R1, Ansys Workbench 2024R1, Hypermesh 2022, Creo 10,
  7. Windchill 13, NX 2306, Teamcenter 14.2 연동 업데이트
  8. Creo, NX, Teamcenter with NX, Windchill 내 BoM Analyzer 기능 추가
  9. 물성 정보 Assign된 Creo 모델을 Ansys Workbench Import 가능한 CAD Connector 개발 완료


  • Granta Data
  1. Additive Manufacturing: Siemens Energy 데이터 추가, 350+ 데이터 추가, Senvol Data에 110+ AM 장비 정보 추가
  2. ESDU: Version 47 → 50 업데이트, 3000+ 데이터 확보, 50+ 새로운 스펙
  3. Electromagnetic Materials: 1750+ 새로운 데이터 확보, >10GHz 데이터 확보
  4. Polymer: 새로운 Kuraray & Ansys 해석 물성 데이터 확보
  5. Aero: MMPDS 2023 edition 업데이트
  6. High Temperature Alloy: Fatigue & Fatigue Crack Growth Rate Parameter
  7. Metals: ASME BPNC 2023 edition 업데이트
  8. Medical: 최신 버전의 장비, 생산자, 가이드


  • Granta MDS
  1. PCB laminates & magnetic materials 관련 데이터 44+ 데이터 추가


ANSYS 사용 중 Script Error 문제 해결 [SINDA/FLUINT] 2021.08.30 뉴스레터
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